封裝在電子技術中一種專業術語。指的形狀及體積大小，重要部位用具體的數據來標示。做PCB Layout時就要做一個元件封裝的元件庫，這個元件封裝的尺寸將與元件本身的尺寸正公差一樣，或比元件本身尺寸稍微大一點點。做物料清單中如果把封裝描述清楚，可以減少用錯材料的機率。電感的封裝形式也就是指是電感的形狀及體積大小的一種描述，電感封裝根據每一個生產廠家不一家，描述方式也有不一樣，一般包括貼片電感封裝與插件電感封裝。
插件電感封裝有：PK0345、PK0406、PK0507、PK0608、PK0610、PK0810、PK0912、PK1012、PK1016、PK1415......；PK指的是工字電感系例，0406指(zhi)的是(shi)不包括外被，直(zhi)徑是(shi)4mm 高度是(shi)6mm.

貼(tie)片電(dian)感：0402、0603、0805、1206、CD32、CD43、CD52、CD53、CD54、CD73、CD75、CD104、CD105、CDR1608 CDR1813、CDR3308、CDR3316、CDR3340、CDR5022、2D11、2D18、3D16、3D28、4D18、4D28、5D18、5D28、6D28、6D38、8D28、8D38......0402、0603、0805、1206指的(de)是(shi)疊層(ceng)電(dian)感，CD32、CD43、CD52、CD53、CD54、CD73、CD75、CD104、CD105中CD指的(de)是(shi)貼(tie)片的(de)工(gong)字(zi)電(dian)感，32指的(de)是(shi)直徑3.5 高(gao)(gao)度(du)2.3；43指的(de)是(shi)直徑4.5 高(gao)(gao)度(du)為(wei)3.2

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